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第一章 行业概况

印造电路板（Printed Circuit Board
，PCB）作为一种基础的电子元器件宽泛利用于各类电子及有关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连
，该步骤单一向观
，但电子元器件数量增长使得直连复杂水平和造作成本迅速提升
，事实上超过肯定数主张电子元器件相互直连险些无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属资料作导线的步骤
，大大降低了复杂电路的实现难度和造作成本
，因而PCB出现后
，迅速在电子元器件的互连中占据主导职位。

广义的PCB产业蕴含从电路设计、造作检测到元器件组装的全过程
，狭义的PCB产业则特指造作检测环节。PCB的造作瓢荼鸨接影响最终电子产品的职能和靠得住性
，因而PCB是电子信息产业中基础且沉要的子行业。

一块齐全的PCB板通常由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表表处置层等组成
，分歧部件阐扬的分歧的作用。

得益于数字钱币等新下游领域强力拉动
，2017年PCB行业实现陆续两年下滑态势
，全球PCB市场规模同比增长8.6%
，达到588亿美元
，预计2022年PCB市场规模将达688亿美元
，2017~2022期间CAAGR为3.2%。

产品结构看
，多层板市场占比虽从2000年的53.4%降落至2016年的38.1%
，但依然是产值最大的细分市；HDI板占比提升最快
，从2000年的5%上涨至16年的14%。

从2000年起头
，中国PCB产业始终维持较高的增长速度
，产值占全球的比沉不休增长
，总体产值在2006年超过日本成为全球第一。2017年
，我国PCB行业产值达297.3亿美元
，同比增长9.6%。预计将来几年中国PCB市场仍能维持3%以上的增长速度。

国内PCB产品结构在逐步产生优化
，其中传统产品单/双面板及多层板的销售占比在逐步降低
，高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不休提高。凭据Prismark数据
，2016年
，国内硬板、复合板的市场占比别离为13.0%、3.7%
，而4层板、6层板及8至16层板的市场占比别离为19.1%、13.5%和10.4%
，IC载板、18层及以上高层板销量占比力幼
，别离仅为2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市场占比别离为 16.5%、17.1%。

从前几十年来
，全球PCB格局经历了几次显著的产业中心转移。上世纪80年代
，美国主导全球PCB市场
，其PCB产值占全球总产值的比例达30%-40%。进入90年代后
，日本企业突破了新的PCB技术从而获切当吓着势。同时在日本国内电子行业需要急剧增长的拉动下
，日本PCB产值急剧增长
，一举超过美国成为新的造作中心。

从2001年起头
，西方国度和日本婆宗环保政策和成本增长的压力
，其PCB产值不休收缩
，台湾PCB市场起头迅速崛起
，出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头
，开启台湾PCB黄金时期。由于中国大陆劳动力成本便宜、内需市场巨大且具备美满的产业配套资源
，中国PCB市场与台湾险些一路崛起
，到2005年
，中国大陆产值超次日本
，初次成为全球最大的PCB出产基地。2010-2011年
，美国、欧洲和日本的PCB产值显著衰退
，占全球PCB总产值的比例亦迅速降落
，此期间中国大陆和台湾地域产值持续增长。从2011年起
，除美国、欧洲和日本的产值持续衰退表
，台湾地域产值也出现衰退景象。至此
，全球重要国度/地域的PCB产值均向中国大陆转移。

2017年全球产值1亿美元以上的企业共115家
，百强总产值581.8亿美元；2017年
，中国内资在全球百强中的数量持续上升
，已达46家；台湾（25）；日本（21）
，中国内资在全球百强中的总产值（123.8亿美元
，年增长率达20.4%
，为列国度/地域最高）和日本已很靠近（125.5亿）
，预计2018年中国内资总产值将超次日本；中国企业上榜企业数量为46家
，占21.3%
，市场份额仅次于中国台湾的33.3%和日本的21.6%。

由于下游利用领域宽泛
，PCB产业受下游单一行业影响幼
，全球PCB行业重要随宏观经济颠簸以及电子信息产业的整体发展情况而变动。2008年至2016年PCB产业总产值增长率与全球GDP增长率高度正有关
，出现出周期性的发展法规。

从更长功夫周期看
，全球PCB行业出现颠簸上升趋向
，每个上升阶段的增速、市场结构和重要驱动成分都有所差距。1980~1990年阶段全球PCB市场规模以12.7%的年增速急剧扩大
，PCB技术上由单层向双层及多层发展
，重要驱动力来自电子信息产业的迅猛发展
，日本PCB产业在该阶段急剧发展。

1992~2000年阶段
，全球进入互联网1.0时期
，IT产业是该阶段PCB行业发展主题驱动力
， HDI、FPC等技术发展也推动PCB行业更好满足IT产业需要
，行业复合增速7.1%
，该阶段韩国、台湾PCB产业的全球市场份额逐年上升。2000年互联网泡沫幻灭使行业陆续两年负增长
，2002年到2010年行业颠簸增长
，08年金融；煊癯汕蛐枰灾德
，复合增速降低至2.1%
，该阶段产业向中国转移的趋向显著
，全球各地域PCB产业发展日趋分化。在智能手机等消费电子行业驱动下
，2010~2020年行业进入另一段安稳增持久
，该阶段复合增速约1.3%。

目前PCB重要下游行业蕴含通讯、推算机、消费电子、半导体、汽车、工业、医疗、航空航天等
，从2017年的PCB按利用占比看
，通讯和推算机市场份额均超过20%；消费电子、半导体、汽车紧随其后
，占比在9-14%之间；工业、医疗、航天航空等市场份额占比更幼一些
，处于2%-5%区间。上述行业的需要变动直接影响PCB行业增速。

第二章 贸易模式和技术发展

2.1 产业链价值链

PCB上游原资料蕴含铜箔、树脂、玻纤布、木浆、油墨、铜球等
，其中铜箔、树脂和玻纤布是三大重要原资料；中游造作是指通过蚀刻等工艺将覆铜板造作成PCB板的过程；下游则是通讯、推算机等各类PCB的利用。

上游原资料

PCB的重要原料为覆铜板（Copper Clad Laminat
，简称CCL）
，约占出产成本的40%。覆铜板的重要资料为铜箔
，占其成本的比沉约为30%~50%
，对覆铜板价值产生沉要影响。玻纤布是覆铜板的第二大原资料
，由玻纤纱纺织而成
，在覆铜板中起到增长强度、绝缘的作用
，占覆铜板的成本约为25%~40%。合成树脂是覆铜板的沉要原资料
，拥有较好的力学机能、电机能和黏结机能
，在覆铜板中起粘合作用
，占覆铜板成本约为15%。

中游CCL和PCB板造作

覆铜板是以电子级玻璃纤维布或木浆纸等补强资料为基材
，浸以树脂
，经烘干处置后
，造成半固化状态的粘结片
，而后敷上铜箔
，经特殊的热压工艺造成的。覆铜板行业资金需要量较大
，产能集中度较高
，规模足够大的CCL企业对高低游均有较强议价能力。

经过数十年的市场化竞争
，全球已形成相对集中和不变的CCL供给格局
，前三家市场份额约为33.6%
，前十家市场份额约为72.5%。

通过图形电镀、蚀刻等步骤对CCL进行加工
，获得最终的PCB产品。相对覆铜板行业
，全球PCB产业集中度较低
，前三家市场份额约为15%
，前十家市场份额约为26%。

下游利用

PCB宽泛利用于推算机、通讯、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业
，险些涉及所有电子信息产品。其中
，推算机、通讯和消费电子是三大重要利用领域
，占据了PCB行业产值的70%左右。

2.2 贸易模式

PCB的出产拥有较强的定造化特点
，产品往往必要依照客户的技术特点和设计要求进行量身定造。因而
，PCB行业在原资料采购、产品的出产和销售方面都形成了行业特有的经营模式。

采购模式

PCB行业对于原资料的采购通常是结合订单情况进行按需采购
，原资料的采购拥有采购频率高的特点
，在按需采购的基础上企业为了保障产品按时交付
，也会对一些通用的原资料（如覆铜板）进行肯定量的备货。PCB厂商通常会选择多家合格供给商进行持久合作
，预防对单一供给商的过度依赖。下游客户通；嵯騊CB厂商提供覆铜板合格供给商名录供PCB厂商从当选择或是由双方协商确定覆铜板合格供给商
，覆铜板采购拥有肯定指定采购的特点。

出产模式

PCB产品采取“按单出产”的模式
，凭据接单模式
，通常分为两类
，批量订单和幼批量多种类订单。批量订单的排产和出产周期通常在10-15天左右；幼批量多种类订单的排产和出产周期则更短。消费电子、能源、电源等行业通常以批量订单为主。

销售模式

PCB厂商通常选取向下游客户直接销售为主、通过业务代理为辅的销售模式。企业通常吓纂下游终端客户签定框架性买卖合同和质量和谈
，约定产品类型、技术指标、质量尺度、交货模式和结算方式等
，在合同期内凭据客户订单组织出产和销售。在交付方式上
，分为寄售和直接交货两种模式。寄售模式下
，企业凭据客户需要进行出产并将货物运送至客户指定仓库
，客户领用货物后
，货物的所有权转移至客户。

2.3 技术发展

在PCB的技术发展方面
，随着我国科技的进取
，当前以导通孔微幼化、导线精密化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代PCB产品已经逐步发展和成熟。

同时
，以激光技术、等离子技术和纳米技术等为代表加工与出产的新一代PCB资料与产品也已出现。因而
，该等新技术、新工艺将推动PCB产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。

在PCB的产品发展方面
，固然我国已经成为全球最大出产基地
，但高端PCB出产技术仍与欧美和日本存在一些差距。当前
，日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域；美国则以利用于军事、航空和通讯等高科技领域的高端多层板为主；韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和HDI板为主。

目前中国大陆大部门PCB厂商依然以出产通常PCB产品为主
，产品附加值较低、产品造作技术和工艺水平不高。因而当前
，已经有一批中国大陆当先企业起头了高端产品研发和出产线建造
，将来
，高端产品也将成我国PCB行业的产品发展重要方向。

印造电路板是一个市场细分复杂的行业
，分歧的印造电路板虽有一些共同的根基工艺
，但更沉要的是凭据基材厚度和材质、要求的线宽和线距大幼、精度、PCB的结构、出产规模、装连工艺及客户指定需要等
，结合出产企业的特色工艺和服务各种类型客户的经验
，确定分歧的出产工艺和设备
，进行定造化的出产和服务。另一方面
，PCB产品类型丰硕繁芜
，刚性板、柔性板、HDI等固然在工艺上有共通点
，但是在具体出产中
，各类型产品都有自己一套独立的出产系统
，这也往往是一些中幼厂商集中出产某个类型PCB产品的原因
，无法达到大型厂商能够满足下游客户“一站式采购”的水平。

随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展
，其对于PCB产品的技术先进性及不变性要求日益提高
，这意味着出产企业必须占有先进的出产设备、精湛的出产工艺及不休创新的出产技术
，进入PCB行业的技术壁垒亦将日益提高。

2.4 政策监管

鉴于PCB在电子信息产业中的沉要职位
，近年来我国当局和行业主管部门推出了一系列有关产业政策和司法律规
，具体如下：

PCB行业由于高传染排放问题一向受到列国环保政策的严格监管。这也是蓬勃国度产能向发展中国度转移的沉要成分之一。随着我国环保律例日益美满和严格
，2017年以来环保政策对PCB行业影响显著增长。

2017年12月
，为了保障昆山市河道的国省考断面的水质达到国度下达的年度查核要求
，江苏省昆山市当局对270家工业企业自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期间执行全面停产。这次停产所涉及到的PCB产业链企业：柔性电路板企业6家
，硬质电路板企业47家。这次停产的PCB企业仅限于昆山地域
，总产能约2090万平方米/年
，总产值约120亿元（按每平米600元均价估算）
，占2017年大陆地域总产值1761亿元的约6.7%。

除了上述环保行政号令
，自2018年1月1日起执行的《环保税》则从司法上明确了PCB厂将要凭据其排污、排气的具体情况增交税收
，其中废水、废气排放用度增长3-5倍
，甚至更多。

除了对寂仔PCB厂限度废水排放
，国内部门地域已经起头严控废料处置许可审核
，这将显著影响各PCB厂扩产打算和节拍。好比2018年8月初
，丽江市人居委员会颁布关于《关于不再受理严控废料处置行政许可事项申请的公告》
，公告暗示严控废料名录和严控废料处置行政许可事项正式取缔
，不再受理严控废料处置许可事项申请。

第三章 行业发展驱动成分微风险分析

3.1 行业发展

1956年
，我国起头PCB研造工作。60年代
，批量出产单面板
，幼批量出产双面校并起头研造多层板。70年代
，由于受其时汗青前提的限度
，印造板技术发展缓慢
，使得整个出产技术落后于国表先进水平。

80年代
，从国表引进了先进水平的单面、双面、多层印造板出产线
，提高了我国印造板的出产技术水平进入90年代
，香港和台湾地域以及日本等表国印造板出产厂商纷纷来我国合伙和独资设厂
，使我国印造板产量和技术突飞猛进。

2002年
，成为第三大PCB产出国。2003年
，PCB产值和进出口额均超过60亿美元
，首度超过美国
，成为世界第二大PCB产出国
，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%
，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本
，成为全球产值最大的PCB出产基地和技术发展最活跃的国度。

近年来
，我国PCB产业维持着20%左右的高速增长
，远远高于全球PCB行业的增长速度。

3.2 驱动成分

（1）新能源汽车助力PCB急剧发展

PCB在汽车电子中利用宽泛
，动力节造系统、安全节造系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及
，因而对于PCB的要求是多元化的
，量大价低的产品与高靠得住性的需要并存。新能源汽车：新能源汽车的整车节造器（VCU）、电机节造器（MCU）和电池治理系统（BMS）所带来的单车PCB价值提升超过2000元
，大幅超出智能化、轻量化所带来的提升幅度。自动驾驶：自动驾驶的贸易化
，也将为车用PCB启发辽阔空间；随着自动驾驶技术的发展
，分歧水平的ADAS利用在渗入
，这也将为车用PCB启发辽阔成长空间。因而
，在汽车电子趋向、新能源汽车急剧发展和自动驾驶技术逐步美满的趋向下
，汽车电子领域PCB需要将迎来开释期。

（2）5G技术发展推进PCB技术进取

5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路通常被称为高频电路
，移动通讯从2G到3G、4G过程中
，通讯频段从800MHz发展至2.5GHz
，5G时期
，通讯频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。为解决高频高速的需要
，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题
，5G通讯设备对PCB的机能要求有以下三点：1）低传输损失；2）低传输延长；3）高个性阻抗的精度节造。满足高频利用环境的基板资料称为高频覆铜板。重要有介电常数（Dk）和介电损耗成分（Df）两个指标来衡量高频覆铜板资料的机能。Dk和Df越幼越不变
，高频高速基材的机能越好。此表
，射频板方面
，PCB板面积更大
，层数更多
，必要基材有更高耐热（Tg
，高温模量维持率）以及更严格的厚度公差。

3.3 行业风险分析微风险治理

本行业常见的风险如下：

宏观经济及下游市场颠簸带来的风险

印造电路板是电子信息产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板
，其下游为电子信息造作业
，最终产品宽泛利用于出产生涯的各个领域
，受单一行业或领域的颠簸影响较幼
，但与整个社会经济景气水平有关性较大
，受宏观经济周期性颠簸影响显著。近年来
，我国已逐步成为全球印造电路板的重要出产和消费基地
，我国印造电路板行业受全球宏观经济环境变动的影响亦日趋显著。公司印造电路板产品多元
，下游利用领域较广
，在肯定水平上分散了个别下游领域颠簸的影响
，但若整体宏观经济显著下滑造成下游需要整体萎缩
，PCB产业的发展速度可能出现放缓或下滑
，从而对PCB企业经营造成不利影响。

原资料价值颠簸风险

2020年下半年以来
，上游重要原资料价值迎来新一轮涨价周期。由于新冠肺炎疫情的影响
，国表铜矿歇工
，开工不及
，再加上全球宽松钱币政策的影响
，大量金属铜价急剧上涨。印造电路板出产所需的原资料占成本的比沉较高
，重要原资料蕴含覆铜板、铜箔、半固化片、铜球等
，其中覆铜板、铜箔、铜球的价值重要受铜价颠簸影响。由于产制品中原资料所占比沉较大
，若是原资料供给量和价值出现较大的颠簸
，将会对PCB企业整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。

市场竞争加剧风险

凭据Prismark统计
，截至2019年
，全球约有2
，800家PCB企业
，中国大陆PCB出产造作企业超2
，000家
，2019年占据全球总产值53.70%的市场份额
，行业的市场集中度较低
， PCB出产企业的市场竞争充分。PCB企业若是不能凭据行业发展趋向、客户需要变动、技术进取实时进行技术和业务模式创新以提高公司竞争实力
，实时推出有竞争力的高技术高附加值产品
，则公司存在因市场竞争而导致经交易绩下滑或被竞争敌手超过的风险。

新冠肺炎疫情风险

2021年全球疫情防控依然严格
，对全球领域内的宏观经济及电子产业造成下滑的风险依然存在。PCB企业需加强与客户充分沟通
，提前造订应急预案
，共同应对疫情可能带来的不利影响。

汇率颠簸风险

PCB企业若有出口产品
，则可能面对汇率颠簸风险。近年来
，受中美业务摩擦等宏观成分影响、全球新冠肺炎疫情等国际大势影响
，人民币兑美元汇率有所颠簸。若将来人民币汇率颠簸变大
，则汇兑损益对PCB企业的盈利能力造成的影响有可能加大。

第四章 行业竞争环境分析

4.1 竞争分析

市场竞争环境——基于波特五力模型分析

（1）同业竞争者威胁

在我国印刷电路板行业内
，企业分高、钟注低三个层面
，中高端有表资、港资
，台资、少数国有企业主导
，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的幼厂
，由于设备、环保方面投资少
，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势
，两端夹击
，竞争越发强烈。因而
，在现有竞争者竞争方面
，大量有实力的表资企业的进入加剧了市场的竞争
，中国印造电路板市场现有竞争者竞争较为强烈。

（2）代替品威胁分析

所谓代替品是指在职能上实现对另一产品代替的其它产品
，它对原来被代替者的威胁重要来自于对市场和消费者的抢夺
，也就在于对方是否拥有盈利能力
，其产品在质量和职能方面用户的中意水平若何以及用户转向代替品的难易水平。

印刷电路板在大量电子产品中得到宽泛的利用
，目前尚没有可能代替印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的根基造作工艺“减成法”近几十年一向没产生沉大的扭转：即选取网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB
，这就是印刷电路板这一名称的由来。

由于这种造作工艺不够环保
，产生的废水、废气比力多
，目前已经有不少机构起头研发和传统电路板造作步骤底子分歧的其他工艺
，如喷墨电路板、光刻电路板等。爱普生发现的“喷墨技术”PCB
，是用液态金属包办墨水将其从打印头喷出
，把必要的资料喷涂到必要的地位
，形成金属薄膜。利用“液体成膜技术”
，就可能把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描述出来。

与传统的“拍照平板技术”相比
，基于喷墨技术的电路板出产工艺有着诸多优势：由于电路只在必要的处所成型
，因而能够大量节俭原料；由于整个过程是一个干处置工艺
，所以不会产生废液；出产步骤的削减使得能耗降低；并且此种工艺还极度适应高混合、幼批量出产
，以及多层结构出产的要求。

更值得一提的是
，基于喷墨技术的整个处置流程是一个环保、低环境负荷的出产过程。限于成本
，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严沉情况下
，这是一种发展趋向

（3）需要方威胁分析

采办者(下游)议价能力方面
，推算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、航空航天等领域对印造电路板的需要较大
，印造电路板造作企业相对其议价能力较强。

（4）供求方威胁分析

受上游原资料价值上升的影响
，供给商有上涨的动力以维持盈利
，PCB的供给商的集中度比力高
，议价能力比力强。覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB出产所需的重要原资料。原资料成本占成本的比例别离为66%。近年来
，由于石油及有色金属价值的大幅上涨
，原资料成本有较大的增长。覆铜板占整个PCB出产成本约40%
，对PCB的成本影响最大
，规模大的PCB公司会与覆铜板厂签定持久合同
，削减原资料价值颠簸的影响

（5）潜在进入者威胁

潜在进入者是影响行业竞争强度和盈利性的又一关键身分
，他会带来新的出产能力
，要求肯定的市场份额。而在如今的PCB市场
，任何新的组织的进入城市对原有造成威胁
，这种威胁重要体此刻对下游市场需要量的抢夺和对上游市场资源的分流上。PCB行业对于技术的要求较高
，并且也有较高的人才壁垒和认证壁垒
，所以潜在进入者威胁适中偏幼。

基于SWOT模型分析

（1）优势

产业政策的搀扶。国度层面：国务院搀扶中幼企业政策措施会陆续出台。中幼企业加快转型升级
，疏导有潜质的企业进入新兴战术性产业。解决融资难
，索求推动中幼企业直接融资。疏导中幼企业在境内表上市。提升中幼企业的经营素质
，使其向专业化
，市场化
，国际化方向发展。

行业层面：只管目前国内名义对复杂多变的经济环境
，全球PCB需要没有出现大幅提升的迹象
，预计2011年中国PCB是微增长之年。但中国PCB产业已处于新一轮景气周期的态势没有扭转。中国PCB产业将在调整中不变发展
，并实现“125”规划2015年达到2300亿元的指标。

下游产业的持续急剧增长。我国信息电子产业的急剧发展为印刷电路板行业的急剧发展提供了优良的市场环境。电子通讯设备、电子推算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的急剧增长提供了强劲动力。此表
，3G 派司发放将引发大规模电信投资
，并带头对服务器、存储、网络设备的大量需要。凭据中国信息产业部的预测
，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将别离达到10.53%、14.29%。

（2）劣势

产品同质性高
，高端板比沉低
，成本转嫁能力弱。

强烈的价值竞争
，各公司无法把成本上升成分转嫁给用户
，只能靠自身成分去消化
，在资料成本不休上升的情况下
，PCB价值不会出现大的变动
，而一旦资料成本降落
，强烈的竞争使价值降落。

本土企业产品规模结构和关键技术不及。

中幼型和民营厂商的出产能力和技术水平都在低级产品。

（3）机遇

下游需要带来发展动力。

美国、欧洲等重要出产国减产或产品结构调整带来的市场空间国际产业转移带来新的技术和治理。

近年来电子信息产业高速发展
，出口增长40-45%之间
，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度
，多层板和HDI板的产量更远远落后于市场
，需大量依赖进口
，PCB产业还有很大的发展空间。

各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品
，转型到高阶产品
，以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的XY节造板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存？榘濉10层以上 PCB板
，有更多的机遇。

（4）威胁

原资料和能源价值上涨的压力。印刷电路板出产所需的重要原料蕴含覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等
，此表
，印刷电路板的出产还必要亏损电力能源。近年来
，贵金属以及石油、煤等基础能源价值的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等重要原资料和能源的价值均有较大幅度的上升
，这给印刷电路板出产企业带来肯定的成本压力。

下游产业的价值压力。目前我国印刷电路板行业的市场竞争水平较高
，单个厂商的规模不大
，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧
，下游产业中的价值竞争日益强烈
，节造产品成本是多多厂商关注的沉点。在这种情况下
，下游产业的成本压力可能部门传递到印刷电路板行业
，印刷电路板价值提高的阻碍较大。

4.2 中国企业沉要参加者

深南电路

国内目前最当先的PCB厂商是深南电路
，世界排名21
，司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节
，产品定位中高端
，所出产的背板、高速多层板、多职能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高。

目前
，深南电路已成为当先的无线基站射频功放 PCB 供给商、亚太地域重要的航空航天用 PCB 供给商、国 内当先的处置器芯片封装基板供给商。造作的硅麦克风微机电系统封装基板大 量利用于苹果和三星等智能手机中
，全球市场占有率超过 30%。

鹏鼎控股

鹏鼎控股(丽江)股份有限公司从事各类印造电路板的设计、研发、造作与销售业务。重要产品通讯誉板、消费电子及推算机用板以及其他用板等
，并宽泛利用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/贮存器及汽车电子等下游产品。公司2017年-2018年陆续两年位列全球第一大PCB出产企业
，凭据Prismark2020年2月对全球PCB企业营收的预估
，公司2019年持续维持全球第一。

东山精密

东山精密集团
，全球卓越的高科技、成长型企业
，“致力于为智能互联世界造作技术卓越的主题器件”
，专一于通讯设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决规划
，以科技智慧
，为客户提供富有创新力的高科技产品和高品质服务
，助客户得到成功。

2016年
，公司收购了在纳斯达克上市的柔性线路板和装配全球行业排名第五的企业美国维信（MFLEX）
，并购实现后经交易绩得到提升。2018年7月
，公司实现了对印刷电路板企业Multek的收购。

4.3 全球沉要竞争者

科休半导体

Cohu
， Inc.加州司法下成立于1947年
，在统一年作为Kalbfell Lab公司并起头积极的运营。该公司是全球半导体造作商和测试分包商使用的半导体测试和检测处置器
，微机电系统（MEMS）测试？
，测试接触器和散热子系统确当先供给商。他们开发
，造作
，销售和维建一系列可能处置各类集成电路和发光二极管（LED）的设备。处置法式是机电系统
，用于自动测试和查抄半导体造作过程后端的集成电路和LED
，以确定诸如微处置器
，逻辑
，仿照
，存储器或混合信号设备等半导体设备的质量和机能。大无数处置法式使用拾放
，沉力进给
，转塔或带内测试技术。设备类型
，测试并行性
，散热要求和信号接口要求通常决定适当的处置步骤。

科磊

科磊公司成立于1997年4月。公司是过程节造领域的全球辅导者
，同时也是一家为多个行业提供工艺支持解决规划的供给商
，蕴含半导体、印刷电路板（PCB）和显示器。公司为晶圆和分划板、集成电路（“IC”或“芯片”）、封装、发光二极管、功率器件、化合物半导体器件、微电子机械系统、数据存储、印刷电路板、平板和柔性面板显示器以及通常资料钻研提供解决规划
，以及提供合同和全面的装置和守护服务。

TTM科技

TTM Technologies, Inc. 成立于1998年
，是一家全球当先的是必要求严格的以及技术复杂的印刷电路板(PCB)产品和底板总成（电子元件密集的印刷电路板）供给商
，公司是复杂电子产品的基地。公司为客户提供实时上市和先进的技术产品
，并通过最终批量出产提供从工程设计支持到原型开发的一站式出产规划。

第五章 将来瞻望

（1）产业沉心持续向中国大陆转移

2000年以来
，陪伴着全球电子信息产业从蓬勃国度向新兴经济体迁徙
，作为其基础产业的PCB行业也向中国大陆、东南亚等亚洲地域集中。2000年至2016年
，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不休降落
，别离由2000年的26%、16%和29%降至2016年的5%、4%和10%；与此同时
，中国大陆PCB产值全球占有率则不休攀升
，由2000年的8%迅猛增长至2016年的50%
，预计将来5年复合增速3.7%
，超过全球均匀增速
，将持续成为增长最快的PCB重要出产国。

（2）细分产品增长速度显著分化
，高附加值产品占比逐步提升

PCB行业整体已进入成熟期
，但各细分产品所处的产业性命周期阶段有所分歧。最早利用的单/双面板已经显著进入衰退期；多层板、SMT双面板也起头进入成熟期
，是目前市场上的主流产品；刚挠复合板、IC载板、HDI多层板、十层以上高阶多层板仍处于行业成持久；更新一代的SLP板、大电流高功率板、埋置元件PCB、高频高速PCB等还处于行业萌芽期。

各细分产品增速分化使得PCB行业内部结构变动显著。HDI板从2000年的20.74亿美元增长至2016年的76.83亿美元（CAAGR为8.5%）
，2017年同比增长16.7%
，预计17~22年增长率为4.0%。挠性板从2000年的34.5亿美元增长至2016年的109.01亿美元（CAAGR为7.5%）
，2017年同比增长14.9%
，预计17~22年增长率为3.5%。技术较低的单/双面板和多层板在2000到2016年处于负增长状态
，预计17年到22年这两个细分领域的增速也会低于PCB市场总体增速。

（3）行业集中度不休提升

近年来PCB行业集中度无论全球还是国内都提升显著。据Prismark统计
，全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%。PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋向
，一方面是由于本行业资金需要大、技术要求高及业内竞争强烈
，另一原因是下游终端产品更新换代加快、品牌集中度日益提高。

（4）内资企业发展很快
，龙头厂商在规模和技术上较国际驰名企业仍有较大提升空间

中国大陆目前市场份额占比固然已经超过50%
，但其中很大一部门产值由台资、韩资等企业贡献。2017全球的PCB增长8.6%
，中国大陆的增速是9.6%
，现实上内资公司的增长率超过13%。由于增速较快
，中资公司市场份额迅速从13年的15.9%提升到2017年的18.3%。

固然内资企业发展很快
，但目前规模和技术较国际驰名企业仍有较大差距
，2017年产值前20名榜单中台资企业占据8席
，还有6家日本企业、3家