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沉庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）6月26日披露招股说明书（申报稿），拟在科创板初次公开刊行股票不超过3882.26万股（含），占刊行后总股本比例不低于25%，打算召募资金13.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及资料出产基地项目、研发中心建设项目、上海臻宝半导体设备零部件研发中心项目以及补充流动资金
。

资料显示，臻宝科技成立于2016年2月25日，注册本钱约1.16亿元，住所位于沉庆市九龙坡区西彭镇森迪大路56号，法定代表人王兵
。公司专一于为集成电路及显示面板行业客户提供造作设备真空腔体内参加工艺反映的零部件及其表表处置解决规划，重要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密洗濯等表表处置服务，重要利用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板造作设备
。

汇报期内，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件，依附大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅资料、陶瓷造粒粉体等关键半导体资料的技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等主题零部件产品的品类拓展，成立了“原资料+零部件+表表处置”一体化业务平台，与多家集成电路造作厂商以及京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和新乡仪器等国际集成电路造作厂商成立了持久不变的合作关系
。

财政数据显示，2022年至2024年，公司交易收入别离为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元
；归母净利润别离为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元，业务规模和经交易绩出现持续较快增长趋向
。

瞻望将来，臻宝科技以为，随着人为智能和算力芯片的急剧发展，带头先进造程芯片和存储芯片需要急剧增长，刻蚀设备及刻蚀用零部件等关键设备和零部件的使用需要大幅提高
。为此，公司将持续深耕半导体设备零部件及关键原资料、表表处置领域，加大技术开发和产业化布局，不休拓展产品线，为客户提供“原资料+零部件+表表处置」佧体解决规划，协同高低游产业链创新发展，成立安全可控的供给链
。